欢迎来到禾研科技官网,专业无线模块方案研发生产厂家。
大功率CC1310模块33dBm,N532DS-868M
分享到:

大功率CC1310模块33dBm,N532DS-868M

型号: N532DS-868M
制式: FSK
工作频段: 868MHz
输出功率: 2W
控制接口: 串口,SPI
封装: 贴片
品牌: Coral RF
价格:
65.00
产品详情
系列产品

CC1310模块,PALNA,无线模块,超大功率无线模块,33dBm,二次开发,抄表模块,大功率CC1310模块,868MHz

N532DS-868M集成TI CC1310PALNA芯片,模块的发射功率2,该用于868MHz频段CC1310模块具有大功率、低功耗小体积和远距离等特点,其传输距离能达到15000米。模块采用4设计,拥有出色的阻抗匹配和抗干扰性该模块主要针对物联网智能家庭、无线抄表、科研、医疗和远距离无线通信设备等。CC1310模块将所有引脚引出,方便二次开发。

N532DS-868MCC1310)适用欧美免费频段


射频接口
参数值
备注
工作频段
860MHz-880MHz
支持ISM频段
发射功率
+33dBm
最大功率2000mW
接收灵敏度
-126dBm
-
空中速率
0.3-4000kbps
软件编程控制
频率偏差
+/-10 kHz
-
实测距离
15000米
晴朗空旷环境,天线增益3dBi,天线离地高度2.5米,空中速率1.2kbps。


硬件参数
参数值
备注
模块尺寸
36 x 22 x 3mm
-
天线接口
IPEX,邮票
-
模块通信接口
串口,SPI
软件编程控制
模块封装
贴片
-


电气参数
最小值
典型
最大
单位
备注
MCU工作电压
1.8
3.3
3.9
V

PA工作电压
3
5
6
V

发射电流

1000

mA
瞬时功耗
接收电流

17

mA
-
休眠电流

1.5

uA
软件编程控制
工作温度
-30

+75
-


引脚定义


868Mhz模块引脚图,CC1310模块,PALNA,无线模块,超大功率无线模块,33dbm,二次开发,抄表模块,大功率CC1310模块,868Mhz

868Mhz模块尺寸图,CC1310模块,PALNA,无线模块,超大功率无线模块,33dbm,二次开发,抄表模块,大功率CC1310模块,868Mhz



N532DS-868M模块测试方法

以禾研科技配套的底板为例:

N532DS-868M配套的底板为T532AP,T532AP集成了USB转串口芯片、LED、按键、烧录口和模块卡口。如图所示:

CC1310模块底板,大功率模块底板.jpg

N532DS-868M二次开发使用方法:将CC1310模块按如图方式卡在底板上,IPEX连接天线。烧录口按照丝印连接XDS110,即可进行在线仿真,测试模块的性能。


模块编程

模块底板的原理图可从我司官网获取。

模块具体编程信息应用请联系我司获取TI官网下载www.ti.com




产品型号
接口类型
芯片方案
载波频率
Hz
发射功率
dBm
封装形式
产品尺寸
mm
产品特点
串口,SPI
CC1310
433M
+14
贴片
24.8 x 18.6 x 3
新一代射频芯片
串口,SPI
CC1310
868M,915M
+14
贴片
24.8 x 18.6 x 3
新一代射频芯片
串口,SPI
CC1310
433M
+24
贴片
32 x 22 x 3
新一代射频芯片
串口,SPI
CC1310
868M,915M
+24
贴片
32 x 22 x 3
新一代射频芯片
串口,SPI
CC1310
433M
+30
贴片
36 x 22 x 3
新一代射频芯片,大功率,高灵敏度
串口,SPI
CC1310
490M
+30
贴片
36 x 22 x 3
新一代射频芯片,大功率,高灵敏度
串口,SPI
CC1310
868M
+30
贴片
36 x 22 x 3
新一代射频芯片,大功率,高灵敏度
串口,SPI
CC1310
915M
+30
贴片
36 x 22 x 3
新一代射频芯片,大功率,高灵敏度
串口,SPI
CC1310
868M
+33
贴片
36 x 22 x 3
新一代射频芯片,大功率,高灵敏度
串口,SPI
CC1310
915M
+33
贴片
36 x 22 x 3
新一代射频芯片,大功率,高灵敏度
串口,SPI
CC1310
433M
+24
贴片
33 x 25 x 3
新一代射频芯片
串口,SPI
CC1310
868M
+27
贴片
33 x 25 x 3
新一代射频芯片
串口,SPI
CC1310
915M
+27
贴片
33 x 25 x 3
新一代射频芯片
串口,SPI
CC1310
868M
+27
贴片
33 x 25 x 3
新一代射频芯片
串口,SPI
CC1310
915M
+27
贴片
33 x 25 x 3
新一代射频芯片




深圳市禾研科技有限公司
联系邮箱:info@hkulike.com
联系电话:186 8067 0755
深圳市宝安区74区鑫宝源307
国内业务
联系人:何先生
禾研科技,专业无线模块厂家,产品应用广泛,稳定可靠,值得信赖。咨询热线:18688989755
微信:186 8067 0755
网址:www.hkulike.com
备案/许可证编号:粤ICP备2023014480号